（2）氧化時(shí)間，氧化時(shí)間，取決于電解質(zhì)，溫度，陽(yáng)極電流密度的濃度和所需的膜厚度。
（3）混合并移動(dòng)：對(duì)流，電解質(zhì)可加強(qiáng)冷卻效果，以確保該溶液溫度均勻，不會(huì)因局部加熱金屬造成的氧化膜的質(zhì)量下降引起。
（4）的電流密度在一定限度內(nèi)，更高的電流密度，膜生長(zhǎng)速率的增加，氧化時(shí)間，產(chǎn)生膜孔??，易于著色，和更高的硬度和耐磨性;電流密度太高時(shí)，可能是由于焦耳熱的影響，過(guò)熱的零件表面的溫度上升和局部溶液和膜的溶解速率，并已刻錄份而定;電流密度太低時(shí)，膜生長(zhǎng)速度較慢，但??該膜的密度，更低的硬度和耐磨性。
（5）硫酸濃度，通常為15％?20％。濃度的增加，膜的溶解速度增加，膜的成長(zhǎng)速度，高的孔隙率的膜，吸附能力是強(qiáng)的，靈活的，良好的染色（易染色黑暗中），但硬度，耐磨的略阻力;同時(shí)降低硫酸濃度，氧化膜的生長(zhǎng)速度加快，膜的孔隙率小，硬度高，耐磨性好。